SMT无铅焊点需要做哪些可靠性测试?需做的可靠性测验项目

可靠性测验是为了保证产品在规则的寿命期间,在预期的运用,运输和储存的所有环境下,保持功用可靠性而进行的活动(www.Lbrk.net)。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其效果,以评价产品在实际运用,运输和储存的环境条件下的功能,并分析研究环境要素的影响程度及其效果机理。经过运用各种环境试验设备模仿气候环境中的高温、低温、高温水湿以及湿度骤变等状况,加快反应产品在运用环境中的状况,来验证其是否到达在研发、规划、制造中预期的质量目标,从而对产品全体进行评估,以确认产品可靠性寿命。

SMT无铅焊点需做的可靠性测验项目有:

1、机械振动测验(vibration test)

2、机械冲击测验(shock test)

3、温度冲击测验(thermal shock test)

4、高加快老化测验(HALT test)

5、温湿度测验(thermal and humidity test)

基本上经过以上测验,就可以查验无铅焊点的可靠性。

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